（原标题：广合科技半年赚近10亿配资投资，PCB龙头“吃下”高端红利）
口碑信誉配资广州服务器PCB龙头业绩得到持续验证。
近日，广合科技（001389.SZ）公布半年业绩，2026年上半年公司实现营收43.88亿元，同比增长80.98%，实现净利润9.56亿元，同比增长94.39%。两大关键业绩指标均接近翻倍。
这份接近翻倍的利润答卷，主要由两条主线共同支撑：一是产品结构向高多层、高阶HDI升级带来的量价齐升；二是泰国工厂投产半年即实现盈亏平衡，成为拉动业绩的第二引擎。
服务器PCB需求暴增浪潮下，广合科技交出的半年答卷，既能反映行业的强劲需求，也验证了广合科技高端产能的持续放量。
量价齐升
广合科技生产的PCB产品主要定位于中高端应用市场，其中服务器用PCB产品的收入占比约九成，产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。
根据Prismark最新报告，由于AI基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资，预计2026年全年全球PCB产值增长18.8%，增速远高于历史平均水平。
广合科技的业绩反映了行业趋势。2026年上半年公司实现营收43.88亿元，同比增长80.98%；其中印制电路板业务实现营收40.87亿元，同比增长80.42%，继续保持高速增长。
在原材料涨价的背景下，盈利质量同样正在提升。
2026年以来，PCB上游原材料进入涨价周期，作为覆铜板核心基材的电子玻纤布，常规7628规格年内累计涨幅已超50%，薄布、超薄布涨幅更超过90%；全球覆铜板龙头建滔积层板年内已六度调价，旗下FR-4等核心产品累计涨幅突破50%。
但与此同时，2026年上半年公司PCB业务毛利率为35.36%，较去年同期增加3.09个百分点。
公司在半年度业绩投资者电话会上表示，毛利率提升主要有多个原因：
一是产品结构持续优化，今年服务器产品收入占比从去年的80%进一步提升到90%，同时，18层以上超高多层及高阶HDI产品在主营收入中的占比提升。这类高单价产品对毛利率拉动非常明显。
二是销售结构变化，外销比例从去年的70%提升到今年的80%，海外算力市场与国内市场在产品定价上有明显差异，海外产品的毛利率更高。
三是订单管理加强，今年对低毛利甚至负毛利的订单进行了控制，同时因原材料涨价等原因，4月份起PCB企业普遍与下游客户进行了针对性涨价，二季度陆续执行。
泰国工厂净利润超国内子公司之和
泰国工厂是广合科技提升PCB高端产能的重要支点。
根据广合科技半年报，在主要控股参股公司当中，泰国广合作为公司二级全资子公司，实现净利润1.65亿元，远超广合科技的其他子公司。
泰国广合自2025年6月正式投产，2025年12月即实现月度盈利。公司在2026年半年报中表示，泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度契合海外客户需求，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下实现良好盈利。目前泰国工厂建设正有序推进，预计2026年Q4新增产能，将进一步推升泰国工厂整体产值与盈利能力。
公司也在业绩电话会上表示，前期将最优质、最稳定的订单倾斜到泰国，保障了其盈利基础，广州也给予泰国大量人员和技术支持，帮助泰国工厂大幅缩短了爬产周期，综合良率也已达到广州成熟工厂水平。
但狂飙的业绩背后，并非没有不确定性。
最直接的变数来自产品代际切换。公司透露，PCIe 5.0向6.0的切换时间点比原预期略微延迟了约一个季度，主要受CPU算力芯片量产计划影响，目前PCIe 6.0产品仅有小批量出货，真正起量可能要到明年。
另一个需要正视的问题，是客户与供应链的集中。根据2025年报，公司前五大客户营收贡献占比约60.74%，最大客户占比约20.20%；而上游原材料短缺，不断推高生产成本，公司预计供给紧张格局“根本性缓解可能要等到明年下半年以后”。
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为承接仍在扩张的算力需求，公司预计今明两年每年资本开支50亿元至60亿元；聚焦于AI算力应用的云擎智造基地项目预计于2026年11月底投产，为2027年承接GPU相关高端产品奠定基础。
当产能竞赛与代际切换同时推进，广合科技的高毛利率能否在产能爬坡和产品迭代中延续下去，考验还在下一程。
截至8月13日收盘，广合科技报收164.73元/股，下跌1.18%配资投资，较年初上涨102.52%，市值为778.69亿元。
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